多重催化！一图梳理半导体设备概念股

　　周三爆发，设备股领涨，20cm两连板，涨超15%，、、、等多股涨超12%，、等涨超10%，10CM两连板，、等多股涨停。

　　今年以来，A股设备公司不断取得技术进展。

　　据时报，9月23日，第二十五届中国国际工业博览会在上海国家会展中心隆重开幕。在这场工业盛会中，芯上微装携多款重磅新品精彩亮相，并凭借卓越的技术实力，成功斩获展会最高荣誉“工博会CIIF 大奖”及“集成电路创新成果奖”。同日，上海微电子(SMEE)展台上首次公开亮相了极紫外(EUV)光刻机参数图。

　　同样在9月，盛美上海的首款KrF工艺前道涂胶显影设备Ultra Lith KrF的首台设备系统已交付中国头部逻辑晶圆厂客户；同月17日，先为科技自主研发的EliteMO系列常压型GaN MO正式交付国内某头部化合物半导体晶圆厂，适用于GaN LD、绿光到紫外、GaN电子器件等外延生长，此前6月先为科技已交付BrillMO系列GaN MOCVD设备。

　　7月15日，宣布自主研发的全自动晶圆级混合键合设备成功交付国内新客户；

　　5月28日，北方华创举办“PVD整机1000台交付庆典”。公司称，这是继刻蚀设备、立式炉设备之后，其第三个达成单产品出货量突破1000台的品类里程碑。

　　此外半导体测试设备龙头长川科技业绩高预增。9月22日晚间，长川科技发布2025年前三季度业绩预告，预计公司前三季度净利润为8.27亿元至8.77亿元，同比增长131.39%至145.38%；预计公司第三季度净利润为4亿元至4.5亿元，同比增长180.67%至215.75%。

　　研报称，长期看，半导体设备国产化方向明确：一方面，国内晶圆厂在全球市占率从目前的约10%若提升到自给自足情形下30%，有3倍扩产空间；另一方面，设备国产化率从当前约20%若提升至未来60%至100%，有3至5倍空间，发展趋势明确。短期来看，随着国内头部存储厂商新一期项目有望启动，且先进逻辑厂商加大扩产力度，半导体设备有望进入新一轮快速增长期。

　　也表示，国内先进制程积极扩产，加之算力芯片要求先进封装，均利好设备商，该机构认为国产算力有望均向盛合晶微等国产先进封装供应链倾斜，减薄机/划片机/键合机等设备商有望受益。

（文章来源：研究中心）